CES2024超竞化 华硕发布ROG/TUF GAMING BTF背置主板

CES 2024上华硕正式发布ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置“无线”解决方案,将带给大家更丰富的产品。包括ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板、ROG STRIX RTX4090D BTF 背置显卡和ROG HYPERION 创世神 BTF背置机箱的ROG BTF2.0;TUF GAMING Z790-BTF WIFI 背置主板、TUF GAMING RTX4070Ti SUPER BTF 背置显卡及TUF GAMING GT302 BTF背置机箱的TUF GAMING BTF2.0。这也是继华硕天选BTF2.0后,背置宇宙再次扩容。“无线”清爽,“背”显简约!

华硕背置解决方案代号BTF,表示接口背置(Back)将成为引领(to)未来(Future)DIY的新风向。同时BTF也是“Beautiful”的缩写,寓意冲向美好的未来,带给用户更加整洁、美观的装机效果。自2022年华硕主板与知名B站UP主@远古时代装机猿合作,推出第一款接口背置主板——装机猿币六六零二号主板;2023年双方再次合作推出了装机猿币七六零三号主板,随后华硕首款背置主板——TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影袭者也正式亮相。2023年7月华硕发布B760天选背置主板,搭配天选背置显卡和弹药库背置版机箱,带来更加整洁的DIY装机方案,打破桎梏,纯享“无线”!由此,华硕BTF背置解决方案正式从1.0跨入2.0时代!

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF,作为首款采用背置接口设计的ROG主板。不仅将大量接口与接针移至主板背面,在降低理线难度的同时,大幅提高整机颜值。更取消了显卡外接供电设计,通过主板上的背置显卡供电插槽搭配BTF2.0显卡背置供电金手指,正面无需连接供电线,即可为显卡供电。且主板兼容普通显卡,满足玩家更多需求。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板拥有颠覆传统的美学设计、全覆盖散热装甲和彪悍的性能。I/O盔甲上还拥有Polymo动态灯效,可同时呈现两种不同的图案,尽享炫酷视觉盛宴。支持DDR5高频内存,采用20(90A)+1(90A)+2供电模组,搭配双8Pin ProCool II高强度电源接口,可全面满足酷睿14、13、12代处理器在极限性能下的严苛要求。

为带给大家更好的装机体验,ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板配备显卡易拆装设计。不用再按下按钮,大家只需从显卡挡板一侧轻松拔起来,就能将其从插槽中取出,让升级和维护显卡比以前更加轻松。此外,该主板还有更进一步的Q-LED故障诊断灯设计。大家不仅可通过此信号灯快速判断主板接线问题,甚至在测试刚组装好的主机之前判断内存是否已经正确安装。

ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板配备5个M.2接口,其中一个支持PCIe 5.0。还有双雷电4 Type-C接口,高达40Gbps的传输速度,充分满足玩家的数据高速传输及多设备外接需求。配备新一代WiFi 7,可进一步提升无线传输速率、降低传输时延、减少干扰。性能颜值两开花,硬核玩家的新装备!

TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板

随着时下白色主题的大热,为满足玩家个性化需求。华硕也特别带来了一套银白配色的TUF GAMING BTF2.0 背置“无线”解决方案。

华硕TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板拥有近乎全覆盖银白装甲,颜值出众。与ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF背置主板一样,拥有背置接口设计和背置显卡供电插槽,隐藏和减少正面线材,提供更简洁、更高效的装机体验。还有显卡易拆键,让拆卸显卡更方便。

配备16+1+1供电模组和双8Pin ProCool高强度供电接口,轻松驾驭酷睿14、13、12代处理器。支持DDR5高频内存,4个PCIe 4.0 M.2接口均覆盖高效散热片,显著降低SSD温度,疾速传输不掉速。支持WiFi7和白色涂装的易拆式天线,有效降低信号干扰,带来更快的无线网络和更简单的WiFi天线安装体验。

“无线”清爽,“背”显简约!继华硕B760天选背置主板之后,华硕在CES2024上发布了全新ROG MAXIMUS Z790 HERO BTF、TUF GAMING Z790-BTF WIFI背置主板及相关BTF 2.0解决方案,将提供给大家更多的BTF背置产品,让我们共同期待新品的到来!


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