2nm半导体大战打响!三星2nm时间表公布

据媒体报道,三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造,并且在2047年之前,三星将在韩国投资500万亿韩元,建立一个巨型半导体工厂,将进行2nm制造。

据悉,2nm工艺被视为下一代半导体制程的关键性突破,它能够为芯片提供更高的性能和更低的功耗。

作为三星最大的竞争对手,台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节,台积电的2nm芯片将采用N2平台,引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。

台积电推出的采用纳米片晶体管架构的2nm制程技术,在相同功耗下较3nm工艺速度快10%至15%,在相同速度下功耗降低25%至30%。

业内人士指出,三星、台积电均具备2025年量产2nm工艺的实力,但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。

举例来说,此前高通骁龙8 Gen1采用的是三星4nm工艺,因功耗问题高通换成了台积电4nm,从骁龙8+ Gen1开始,高通骁龙8系全面拥抱台积电。

如果三星芯片良率提升,功耗不翻车的话,高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。

在这场2nm之战中,无论是台积电还是三星,都很难成为绝对的赢家,毕竟一枝独秀不是春,百花齐放春满园。


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