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iPhone14或采用药丸形打孔屏:新机将改用QLC闪存 最高2TB

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刘海屏用了多代后,苹果今年大概率会对iPhone 14的外形进行调整,而从目前曝光的信息看,刘海设计或会被采用药丸形打孔屏取代。

根据爆料,iPhone 14 Pro系列将会采用类似药丸形的居中打孔设计,虽然目前还不确定苹果到底是用哪种方式来展示,但至少可以肯定的是,新机的屏占比会大幅提升。

据供应链最新消息称,今年苹果要发布的iPhone 14,除了外观大改、去掉刘海之外,硬件也会升级,最高2TB容量,但是QLC闪存。

按照消息人士的说法,苹果继续提升iPhone的存储,主要是为了满足大家当下的需求,比如拍摄视频量大大增加,同时系统、软件更新的体积也是越来越大,这些都是让存储继续升级的动力,当然相应的价格也会提高。

据悉,已经有一些合作伙伴正在测试iPhone 14新的产品,闪存可能会升级到QLC闪存,最大容量则可能会提升到2TB。

当然,对消费者来说。升级QLC闪存会有担心,因为QLC性能、可靠性不如TLC闪存。

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