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AMD、NV下代显卡冲上600W功耗 散热器厂商捡到宝

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不出意外的话,AMD及NVIDIA今年下半年的新一代显卡就要来了,A卡这边是RX 7000系列,5nm RDNA3架构,NVIDIA则是RTX 40系列,4nm Ada Lovelace架构。

虽然两家架构不同,但是AMD及NVIDIA今年的显卡在设计思路上殊途同归,都会大幅提升计算规模,核心数超过1.5万或者1.8万个,并且放宽功耗来大幅提升性能,相比目前的显卡性能提升100-200%性能,单卡浮点性能逼近100TFLOPS。

代价就是两边的显卡功耗也会水涨船高,最近一段时间传闻很多,最夸张的是RTX 40旗舰显卡的功耗能上850W,甚至还有说1200W的,简直坐火箭一样。

比较合理的功耗当然没这么高,不过这一代AMD及NVIDA显卡功耗冲上600W也是可能的,达到PCIe 5.0规范的上限。

600W功耗的显卡性能有多强不说,现在的问题就是散热如何解决?AMD及NVIDIA之前的公版散热都上了开放式三风扇了,这次再增加风扇是不太可能的,改善的重点可能是真空腔均热板技术(Vapor-Chamber)归来。

均热板技术其实不稀奇,不说手机上早就大量使用了,10年前的GTX 680、HD 7900显卡时代也有厂商使用过,散热效果好,但成本比较高,适合散热空间较小的显卡。

如果AMD及NVIDIA新一代的旗舰卡功耗达到了600W级别,那散热器厂商今年是捡到宝了,预计会看到厂商重金定制新一代显卡散热器。s_48a39dfa006f4e56b69f3a9060573abf

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