市调机构TrendForce在报告中指出,预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
由于美国等对先进设备出口管制,这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程),预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。
中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极,扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。
在先进制程(含16/14nm及更先进的制程)方面,中国大陆产能只有8%。
对于目前的半导体行业,除了手机等少数场景下,其余大部分芯片28nm制程已经足够所以,这对于国内半导体厂商而言,扩大产能保证需求使用相当重要。